-
Nagy tisztaságú alumínium-oxid kerámia robotkar ostyakezeléshez
A St.Cera alumínium-oxid kerámia robotkarja precíziós tervezéssel, 99,8%-ban nagy tisztaságú Al₂O₃-ból (alumínium-oxid) készül. A robotkar kivételes hajlítószilárdságot (361 MPa), nagy keménységet (16 GPa) és alacsony sűrűséget (3,93 g/cm³) ötvöz, így könnyű, mégis merev kart biztosít a félvezető szeletek átviteléhez. Az anyag hőtágulási együtthatója (7,2×10⁻⁶/°C) pontosan megegyezik a szilíciuméval, minimalizálva a hőeltérést a feldolgozás során.
-
Bernoulli kerámia effektor – Érintésmentes szeletkezelés vékony és törékeny szeletekhez
A St.Cera Bernoulli kerámia effektora aerodinamikus emelést használ a waferek fizikai érintkezés nélküli kezeléséhez. Nagy tisztaságú, 99,8%-os alumínium-oxidból (Al₂O₃) vagy szilícium-karbidból (SiC) készült, precíziósan megmunkált fúvókákkal rendelkezik, amelyek nyomás alatti gázt fújnak ki, vékony levegőfilmet hozva létre a wafer és a wafer között. Ez az érintkezésmentes elv kiküszöböli a hátoldali szennyeződést, az él lepattogzását és a felületi károsodást, így ideális vékony (≤100 μm), törékeny vagy vetemedett waferekhez. A kerámia hordozó nagy hajlítószilárdságot (361 MPa Al₂O₃ esetén; akár 550–600 MPa SiC esetén), alacsony tömeget és kiváló méretstabilitást biztosít, biztosítva az ismételhető pozicionálást a nagy sebességű waferátviteli robotokban.
-
Teflon bevonatú kerámia effektor – tapadásmentes felület az érzékeny ostyakezeléshez
A St.Cera teflon (PTFE) bevonatú kerámia effektora egy nagy szilárdságú alumínium-oxid hordozót kombinál egy egyenletes, alacsony súrlódású PTFE bevonattal (vastagság 15–30 μm). A bevonat rendkívül alacsony súrlódási együtthatót (≤0,1), kiváló vegyi ellenállást és tapadásmentes tulajdonságokat biztosít, megakadályozza a lapkák tapadását és kiküszöböli a hátoldali szennyeződést. Az alatta lévő kerámia hordozó (99,8% Al₂O₃) nagy hajlítószilárdságot (361–1000 MPa), kopásállóságot és 260°C-ig (bevonathatár) terjedő hőstabilitást kínál. Ez az effektor ideális kényes, vékony vagy ragadós lapkák kezelésére (pl. fotoreziszt bevonat vagy kémiai folyamatok után).
